2018國際半導體設備、材料、制造和服務展覽暨研討會（SEMICON China）3月14日在上海開幕，作為全球規模最大、規格最高的行業盛會之一，吸引了來自全球的半導體廠商、科研機構與資本熱情參與，臺資企業新萊應材（股票代碼：300260）在上海舉辦了以“科技引領未來”為主題的春季發布會，攜半導體系列新品亮相博覽會，正式向全球市場推介質量管控達到納米級水準的高潔凈真空半導體產品。根據新萊技術人員的介紹，該系列產品主要是應用在半導體制造環節的氣體管路系統，滿足相關設備所需核心部件的需求。目前，在半導體行業最新科技3納米領域，氣體系統方面，我們新萊的產品能夠完全覆蓋與支撐。在全球同類競品中，實現了技術與美日同步，成本領先。復旦大學企業研究所所長張暉明為此發表了主題為《半導體產業發展和產業轉型升級機會》的演講。他認為，半導體產業是中國制造的基礎產業，是中國產業轉型的驅動力。

目前，中國半導體貿易逆差1600億美元，行業本土化大勢所趨；2014年以來，國內政策與半導體大基金并購持續雙輪驅動，推進國家信息產業的戰略發展；在人工智能的引領下，半導體產業進行新一輪的升級換代。與此同時，中國不斷完善在基礎設施方面的建設，多重機遇疊加，讓中國半導體產業站在了‘風口’。”

60多來，全球半導體實現了從美國到日本、到臺灣與韓國、再到中國的三次轉移。如今，中國成為全球半導體產業的狂歡之地。 據全球半導體裝備行業協會（SEMI）預計，2017—2020年間，全球投產的有62座晶圓廠，其中26座布局在大陸，10座布局美國，9座布局臺灣。相關券商研報告顯示，未來3—4年，半導體晶圓制造環節將為半導體設備領域釋放大約超7000億元的市場空間，新萊應材董事長李水波先生對此表示：“新萊應材瞄準半導體市場全球轉移機會與結構性變化，尤其是內地半導體產業的本土化趨勢，充分整合公司技術和資本上的優勢，圍繞晶圓制造設備供給環節，先后設立臺灣新萊公司、收購美國GNB公司、設立內地萊恒公司，專注于自主研發自有品牌的超潔凈管道、管件、閥門等關鍵部件，實現了高潔凈半導體市場的全球化產業布局。”